Temos que nos acostumar com números como 1206, 0603.
São tamanhos que iremos gravar com o cotidiano da profissão daqui por diante.
Segue:
http://smd-on-line.com/NomenclaturaEncCompSMD.htm
Re:Nomenclatura e encapsulamento de componentes SMD By: trudes Date: 13 Out 2015, 18:27
Nomenclatura e Encapsulamento de Componentes SMD – Parte I
Existem vários tipos de encapsulamento em componentes SMD. Estes nomes são usualmente a abreviação de suas iniciais. Por exemplo: O Quad Flat Pack é comumente conhecido como QFP. Infelizmente, alguns encapsulamentos têm mais de um nome. Isto, às vezes, cria certa confusão no mercado. Veremos agora de maneira simples e direta, exposta em duas partes, estas várias nomenclaturas e os tipos de componentes.
Família dos Componentes Passivos e Discretos
Flat chip
O encapsulamento do tipo flat chip geralmente compreende os capacitores e resistores cerâmicos. As dimensões dos flat chips são identificadas por um código de 4 dígitos. Este código de 4 dígitos é apresentado em polegadas (" ou in) ou milímetros (mm). Os dois primeiros dígitos indicam o comprimento do componente entre terminais. Os dois últimos dígitos referem-se a largura do componente. A espessura dos encapsulamentos não está incluída neste código de 4 dígitos. É necessária a verificação desta informação nos manuais técnicos de cada fabricante.
Na tabela abaixo estão descritos os códigos de dimensões mais comuns para capacitores e resistores:
Código de dimensão | Dimensão aproximada |
Polegada | Métrico | Polegada | Métrico |
| 0201 | 0603* | .02" X .01" | 0.5 X 0.25 mm |
| 0402 | 1005* | .04" X .02" | 1.0 X 0.5 mm |
| 0504 | 1210* | .05" X .04" | 1.2 X 1.0 mm |
| 0603* | 1508 | .06" X .03" | 1.5 X 0.8 mm |
| 0805 | 2012 | .08" X .05" | 2.0 X 1.2 mm |
| 1005* | 2512 | .10" X .05" | 2.5 X 1.2 mm |
| 1206 | 3216 | .12" X .06" | 3.2 X 1.6 mm |
| 1210* | 3225 | .12" X .10" | 3.2 X 2.5 mm |
| 1812 | 4532 | .18" X .12" | 4.5 X 3.2 mm |
| 2225 | 5664 | .22" X .25" | 5.6 X 6.4 mm |
Cuidado: | (*) Código de dimensões coincidentes. Métrico e polegadas com mesmos códigos. |
Capacitor
ResistorMelf
Componentes MELF são mais populares no Japão e Europa do que nos Estados Unidos. MELF significa Metal Electrode Face Bounded e consiste em dois terminais unidos a um corpo cilíndrico. Resistores e capacitores tipo MELF são mais baratos que os flat chips, porém requerem um manuseio especial durante a montagem. A grande desvantagem do MELF é sua tendência de rolagem para fora da área de soldagem durante a montagem. Alguns diodos também são disponíveis em encapsulamentos MELF e mini-MELF.
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MELFCapacitores Molded Tantalum
Alguns anos atrás, a indústria eletrônica adotou os padrões E.I.A. (americano) e I.E.C.Q (europeu) para encapsulamentos de Molded Tantalum. O padrão japonês E.I.A.J. não é totalmente compatível com os padrões americano e europeu. Os padrões E.I.A. e I.E.C.Q. estabeleceram quatro encapsulamentos. Estes encapsulamentos são designados pelas letras A, B, C e D ou por um código de dimensão métrico de 4 dígitos. A altura do encapsulamento não está descrita no código.
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EIA/IECQ Código de dimensão | Código Métrico | Dimensões |
A | 3216 | 3.2 X 1.6 mm |
B | 3528 | 3.5 X 2.8 mm |
C | 6032 | 6.0 X 3.2 mm |
D | 7343 | 7.3 X 4.3 mm |
Molded TantalumDiodos e Transistores - SOT
Os Transistores e diodos geralmente tem encapsulamentos do tipo SOT (Small Outline Transistor). O tipo mais popular é o SOT23. Outros encapsulamentos incluem o SOT89, SOT143 E SOT223. Os Japoneses designaram o SC59 que tem quase as mesmas dimensões do SOT23. Adicionalmente, os Japoneses desenvolveram o Mini-SOT que tem aproximadamente a metade do tamanho do SOT23.
SOT23
SOT143
SOT89Postado por Kleber Reis às 03:19
Marcadores: componentes, encapsulamento, invólucro, SMD